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触摸屏一体机主板如何选型?

来源:三防电脑| 加固电脑日期:2015/05/24 22:35 浏览:
         触摸屏一体机也叫触控一体机、触摸屏显示器,是集显示、处理、接口于一体的工控机,广泛应用于工业领域中,而该机器核心配置主要包括主板、CPU、接口配置等三部分,而主板尤为重要,你知道如何进行选型配置吗?南京新利信息技术有限公司下面向大家分享一下,我们如何进行选型配置的:
         一款主板的优劣,研发水平起了决定性的作用,尤其是原理设计、电路布线、编写BIOS的技术水平是关键,在设计方案的选择、电路的设计、关键元器件参数和厂商的选择等方面都能体现其功力。
        主板的性能、兼容性和可靠性是如何测试是主板设计成败的关键,但是,信号分析需要购置的仪器,如超过1G频率的示波器等,每一台都要数十万美元,而且,有较强的信号分析能力的工程师也大都在业界一些大公司工作。对工业用户而言,关心的莫过于主板的可靠性了。可靠性测试包括高温测试,低温测试,湿度测试,振动测试,跌落测试,防静电测试和雷击测试等。附图列出了相关的测试仪器供大家参考。
       主板设计另一个重点是BIOS的编写,许多主板的兼容性问题都与BIOS相关,利用BIOS还可以作出许多创新,其中,值得推崇的是RecoveryEasy技术,通称“一键恢复”技术,通过简单的设定,当计算机因使用不当或遇受病毒侵害时,用户只要按一下恢复键即可系统恢复至出厂状态,大大减少了厂家为修复用户系统所花费的人力和物力,对于工控机的用户特别有用。 研 维三 防
        采购元器件是决定主板品质的第二个重要因素。主板的元器件大概有几类,其一是芯片,如芯片组(chipset),目前主流厂商是INTEL和VIA,尤以INTEL的居多,芯片组的不同直接决定了主板的基本规格和电路设计的基本方案,如支持400MHz还是533MHz的CPU ,支持DDR266还是 DDR333,支持USB 1.1还是USB2.0等,芯片组的不断推陈出新,推动了主板技术的不断向前发展。而时钟芯片,目前厂家较常用的有SST或ICS品牌的,表现都不错。板载网络接口目前已是相当普遍了,网络芯片以INTEL82559和INTEL82562居多,稳定性也相当不错,也有较多厂商使用Realtek 8100或8139的芯片,品质也很好,价格较INTEL的便宜。其二是被动元件,如电阻电容一类,这一类产品已相当成熟,许多厂家都可以生产出品质较好的产品,不过,如前述用于CPU供电电路的电容,由于要求较高,建议使用一些著名大厂的产品为好。其三是接插件,如CPU 插座、内存条插座、硬盘接口(IDE)、软驱接口等众多的连接器都关系到系统的质量。这一类产品中,FOXCONN、AMP作为行业的者,他们的品质值得信赖,当然,价格也较贵。
         制造工艺的优劣是造就优质产品第三个决定因素。一条主板生产线主要由SMT(表面贴装技术)设备和插装流水线组成。一般用户可以从主板表面整洁、焊点饱满等方面,对厂家的生产工艺和生产管理水平有良好的初步印象,可以说焊接技术的优劣是主板制造工艺水平的好的体现。SMT流水线主要包括钢网印刷机、高速贴片机和多功能贴片机三类设备。钢网印刷机通过自动往返的机械刷,透过钢网上的焊盘孔在印刷线路板(PCB)的焊盘上刷上一层锡,锡膏的厚度直接影响到贴片元件的质量,有条件的厂家通过仪器检测锡膏的厚度来进行控制;贴片机的作用是将元件贴到指定的PCB焊盘上,高速贴片机主要是贴电阻电容类小元件的,多功能贴片机则用于贴芯片组等芯片的,阻容类元件一般是卷装的,而IC类有卷装的和盘装的两种,通过编程,贴片机的安装头到指定的料架上取料,然后再安装在PCB的焊盘上。贴片之后是热风回流焊,一般通过四至五个炉区逐渐升温将PCB焊盘上的锡膏熔化,PCB出炉后再逐渐冷却,完成贴片元件的焊接过程。这一过程中,回流焊机各区的温度控制很关键,升温过快可能会因为热膨胀引起PCB焊盘产生裂纹,导致虚焊;但升温过慢又会导致锡膏熔化时间不够,导致假焊。由于不同的主板表面元件的数量、布局和面积均不相同,各炉区的温度要求也不同,品质控制严谨的厂家会使用温度跟踪仪,针对不同的产品通过反复进行的实验,得到回流焊机内炉温的变化曲线,据此来设定回流焊机的各项参数。接下来是插装元件的焊接了,插装元件使用波峰焊机进行焊接,PCB进入波峰焊机时,首先通过助焊区将助焊剂加到PCB上,再经过锡炉的波峰完成焊接。 研 维 信 息
       检验是产品后一道关口,每个产品应该在生产线上进行检验,包括功能检验和外观检验,一些质量管理严谨厂家的产品还必须在45度高温的老化间内运行诸如3D MARK软件数小时(俗称拷机);再通过振动测试检验其产品焊接和安装的牢固性,确实没有问题才能出厂。
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